Захват носителя заряда полупроводника
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
процесс упаковки изделий в защитную оболочку, заключающийся в оборачивании изделия в специальную пленку (обычно в форме рукава), сварки пакета и нагревании, благодаря которому пленка усаживается и принимает форму упакованного изделия.
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
сложнолегированные никелевые кислотостойкие сплавы, содержат 18-22% Сr, 6% Mo, 6% Fe, 6% Сu, 3% W, 2% Al, 0,02% Ti.
образованиe на поверхности металла (изделия) продукта газовой коррозии - окалины.