IACS
международный стандарт на отожженную медь; при его использовании определяется удельная электропроводимость материала, в % IACS, равна 1724.1, разделенной на электрическое удельное сопротивление материала в n2 м.
в микроструктурном анализе — состояния вещества уникальной композиции, которые сосуществуют в равновесии при единственной точке в температуре и давлении. Например, две сосуществующих фазы при двухфазном равновесии.
В реакциях сопряженного присоединения Михаэля в качестве нуклеофильного агента кроме енолят-ионов также...
Учитывая эту аналогию, Джорджем Сторком в 1954 г. был расширен метод сопряженного присоединения по Михаэлю...
Реакция Сторка
Реакции сопряженного присоединения $\alpha, \beta$-ненасыщенных кетонов Сторка включают...
При выборе оптимальных реагентов для получения продуктов сопряженного присоединения следует отдавать...
Можно проводить исчерпывающее гидрирование ненасыщенных альдегидов также в паровой фазе.
В данной статье показано, что гетероструктуры карбида кремния на кремниевых подложках являются перспективным материалом высокотемпературной и радиационно устойчивой электроники. Твердофазный процесс эндотаксии карбида кремния сопровождается химическим превращением Si-фазы в SiC-фазу в среде водорода и углеводородов при температуре 1360-1380 °C и нормальном давлении. Исследовано распределение тепловых собственных точечных дефектов различной природы в кремниевой подложке в зависимости от типа ее проводимости и в условиях изовалентного легирования углеродом.
В состав автономного тестирования входит отладка всех программных модулей и их сопряжений....
Существуют следующие фазы тестирования программного средства:
Фаза модульного тестирования (Unit Test...
Фаза интеграционного тестирования (Integration Test).
Фаза системного тестирования (System Test)....
Фаза бета-тестирования (Beta Test).
Фаза приемочного тестирования (аттестация)....
Фаза регрессионного тестирования (Regression Test).
Работа проведена при поддержке гранта РФФИ (проект № 07-08-00365).
международный стандарт на отожженную медь; при его использовании определяется удельная электропроводимость материала, в % IACS, равна 1724.1, разделенной на электрическое удельное сопротивление материала в n2 м.
процесс соединения материалов, при котором адгезив, помещенный между прилегающими поверхностями отверждается, чтобы создать адгезивное соединение.
кристалл, чье строение кристаллической решетки является обычным, но чьи наружные поверхности не ограничены правильными гранями кристалла; наружные поверхности, соприкасающиеся с другими кристаллами, имеют неоднородную форму из-за разностороннего роста.
Возможность создать свои термины в разработке
Еще чуть-чуть и ты сможешь писать определения на платформе Автор24. Укажи почту и мы пришлем уведомление с обновлением ☺️
Включи камеру на своем телефоне и наведи на Qr-код.
Кампус Хаб бот откроется на устройстве