Контактная металлизация

Проектирование печатной платы

Односторонние платы изготавливаются на рельефном литом или слоистом прессованным основании с металлизацией...
между слоями печатные платы делятся на платы с пистонами, металлизированными отверстиями, с открытыми контактными

Статья от экспертов

Исследование электрического сопротивления металлизации контактного узла тонкопленочного резистора

Объемный монтаж и его применение

соединения радиоэлементов при помощи плоских печатных проводников на плате, получающейся в результате металлизации...
Захваты прижимают провод к контактному штырю, с такой силой, при котором образуется вакуум-плотное состояние

Статья от экспертов

Исследование морфологии алюминиевой металлизации на контактных площадках кристалла ПЛИС

Надежность полупроводниковых изделий тесно связана с технологией производства и, в особенности, с операциями получения контактных соединений. Одной из наиболее распространенных причин отказов, связанных с процессом производства, является нарушение микросоединений кристалла с корпусом и внутренних выводов с контактными площадками кристалла и корпуса. По данным отечественной и зарубежной литературы от 35 до 60 % всех отказов в радиоэлектронной аппаратуре приходится на долю микросоединений. На надежность соединений влияют физико-механические свойства материала контактных площадок. Например, акустические условия в зоне УЗС зависят от морфологии покрытий контактных площадок. Для образования прочного и надежного микросоединения необходимо иметь поверхность покрытия контактных площадок с малой высотой микронеровностей и, по возможности, меньшим значением внутренних напряжений в покрытии. Изучено влияние состояния металлизации контактных площадок кристалла программируемой логической интегра...