Закалка струями (операция)
закалка, осуществляемая путем охлаждения в струях жидкости, обычно воды.
отношение концентрации неосновных носителей заряда, созданных возбужденной примесью, и собственных носителей заряда полупроводника.
Допустим, что кристаллическая решетка металла или полупроводника образована в результате сближения атомов...
Следовательно, немного свободных электронов в полупроводниках....
Роль электронов в такой модели сводится к компенсации заряд ионов....
Пример 1
Задание: Опишите зонные структуры металлов, диэлектриков и полупроводников....
Металлы, диэлектрики и полупроводники различаются степенью заполнения валентной зоны электронами и шириной
В данной работе изучается изменение степени компенсации поверхностных состояний Nss на границе раздела структуры nITO-pCdTe и сопротивления приповерхностного слоя полупроводника pCdTe. Установлена, что структуры на основе крупноблочных поликристаллических пленок теллурида кадмия металл-окисьдиэлектрик.Структуры In-nITOpCdTe очень чувствительны к внешним воздействиям и точечная компенсация примесей в межзеренных границах поликристаллического pCdTе сопровождается резким увеличением времени жизни неравновесных носителей тока.
закалка, осуществляемая путем охлаждения в струях жидкости, обычно воды.
участок слитка, где срастаются столбчатые кристаллы; при этом зоны крупных равноосных зёрен округлой формы не образуется.
пластмасса с использованием полимеров, в которых повторяющиеся структурные звенья в цепях относятся к эфирному типу и также присутствуют другие типы повторяющихся структурных звеньев, причем сложноэфирный компонент или компоненты представлены в наибольшем количестве.
Возможность создать свои термины в разработке
Еще чуть-чуть и ты сможешь писать определения на платформе Автор24. Укажи почту и мы пришлем уведомление с обновлением ☺️
Включи камеру на своем телефоне и наведи на Qr-код.
Кампус Хаб бот откроется на устройстве