резист, у которого под воздействием излучения стойкость к травителям увеличивается.
Разработан метод изготовления предельно малых металлических наноструктур с использованием коммерчески доступного низкомолекулярного полистирола в качестве негативного резиста для электронной литографии, наносимого методом термического испарения. Метод позволяет формировать структуры с высоким (5--10 нм) пространственным разрешением на поверхности произвольной формы и демонстрирует высокий процент выхода годных образцов. Разработаны технологические процессы и приведены их параметры для изготовления массивов параллельных полосок, точек, сходящихся электродов и электродов с нанозазорами. Продемонстрирована возможность создания наноструктур на острие кантилевера сканирующего зондового микроскопа.
Описана достаточно простая технология производства характеризующихся высокими уровнями рентгенопрозрачности, геометрической стабильности и прочности рентгенолитографических шаблонов с тонкими (толщиной ~ 40÷120 мкм) несущими мембранами на основе нового материала - эпоксидографита, представляющего собой заполимеризованную эпоксидную смолу с графитовым наполнителем. Разновидностью данного материала, является суграфит, где в качестве связующей основы используется разработанный на базе эпоксидных смол промышленно выпускаемый негативный резист SU-8.Шаблоны из суграфита внешне и по основным литографическим характеристикам ничем не отличаются от эпоксидографитовых, но имеют ряд дополнительных преимуществ, а именно, они характеризуются более высокими уровнями радиационной и температурной стойкости (температурный предел их разрушения ~ 380°С), что обеспечивает возможность проведения с ними высокотемпературных операций (до 250°С).Дополнительным преимуществом эпоксидографитовых шаблонов, вытек...
процесс, происходящий при нагреве деформированного металла до температуры 0,3Тпл, при котором уменьшается плотность дефектов и происходит их перераспределение внутри зёрен, что приводит к некоторому снижению внутренней энергии и небольшому (на 10–15 %) уменьшению твёрдости и прочности.
клей пониженной плотности, вспенивающийся в процессе нанесения и/или отверждения, создавая пористую клеевую прослойку и заполняя пустоты.
полимеризация, при которой мономер (газ, жидкость или твердое вещество) находится в однородной фазе без растворителя или дисперсионной среды.
