Захват носителя заряда полупроводника
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
зона очага деформации при прокатке, характеризуемая наличием опережения или отставания.
Установлено, что в процессе разливки-прокатки металла при двухвалковой быстрой закалке расплава имеет место изнашивание и деформация поверхности валка. Это про-является в выносе некоторого объема металла поверхности валка получаемой лентой вследствие оплавления микровыступов валка на стадии его контакта с расплавом, а так-же перераспределением топографии поверхности валка при горячей прокатке получае-мой ленты в зоне опережения, когда вследствие скольжения контактных поверхностей происходит интенсивное изнашивание поверхности валка микровыступами выходящей ленты.
В статье показано, что при моделировании параметров процесса горячей прокатки в зонах прилипания очагов деформации рабочих клетей толстолистовых и широкополосных станов следует учитывать трение покоя, а не трение скольжения и его разновидности. Приведены теоретические и экспериментальные эпюры распределения напряжений трения в зоне прилипания, а также формулы для определения их величин, что позволяет более полно оценить масштабы действия закона трения покоя.
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
участок слитка, где срастаются столбчатые кристаллы; при этом зоны крупных равноосных зёрен округлой формы не образуется.
увеличениe содержания углерода в поверхностном слоe металла (изделия).