Захват носителя заряда полупроводника
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
волокно для армирования полимерных композитов, образуемое из расплава неорганического стекла; взависимости от технологии производства различают непрерывное или штапельное стеклянное волокно.
Провели моделирование кинетики неизотермического процесса отверждения композиционных материалов, армированных углеродным и стеклянным волокном, на базе пропаргил-модифицированных фенол-формальдегидных смол с различной энтальпией отверждения. Моделирование проводили для композиционного материала с содержанием связующего 40% масс. Было показано, что в зависимости от типа армирующего наполнителя изменяется предельное значение удельной энтальпии отверждения связующего, позволяющее проводить процесс отвеждения композита без некотролируемого выделения тепла и термодеструкции образца. Для композиционного материала на основе углеродного волокна данное значение составляет 620Дж/г, для материала на основе стекловолокна 460Дж/г, что связано с различными теплофизическими характеристиками данных наполнителей.
Проведены исследования полидисперсности по диметру и по длине 4-марок стеклянного волокна. Микроскопические исследования позволили установить распределение стекловолокон на фракции по диаметру и длине. Показано, что в пределах марок имеется большая вариация среднего диаметра и средней длины волокна. Для всех исследуемых марок волокна имеет место больше различие диаметра по длине отдельно взятого дискретного волокна от 38 до 78%. Общей закономерностью является уменьшение вариации диаметра, по мере увеличиения номинального диаметра волокна. Установленные закономерности полидисперсности по диаметру и длине волокна обуславливают макрофлоккуляцию волокна в водной суспензии, что приводит к получению стекловолокнистой бумаги с высокой неоднородностью структуры.В технологии стекловолокнистой бумаги следует применять специальные приемы для уменьшения отрицательно влияния макрофлоккулирования на качество стекловолокнистой бумаги, переводя процесс в сторону микрофлоккулирования.
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
химическоe соединениe элемента с кислородом.
полимер винилацетата.
Наведи камеру телефона на QR-код — бот Автор24 откроется на вашем телефоне