Захват носителя заряда полупроводника
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
пластическая масса, которая формируется в результате отверждения термореактивной смолы.
Материалы, которые не могут свариваться диффузионным способом, такие как вулканизаторы и реактопласты...
К четвертой группе относятся вулканизаторы и реактопласты.
В данной работе предложены новые способы физической модификации армированных сетчатых полимеров.
Такими полимерами являются полистирол, полиэтилен, поливинилацетат и другие; реактопласты, которые представлены
Рассмотрены проблемы освоения высоких технологий механической обработки стеклопластика с целью повышения эффективности процесса фрезерования в условиях прецизионности.
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
диэлектрик, содержащий электрические диполи, способные к переориентации во внешнем электрическом поле.
трещина в прессовке, возникающая в процессе прессования порошка.