Вспенивающийся клей
клей пониженной плотности, вспенивающийся в процессе нанесения и/или отверждения, создавая пористую клеевую прослойку и заполняя пустоты.
близкая к теоретической плотность порошкового материала, подтверждаемая измерениями плотности и отсутствием наблюдаемых микропор.
клей пониженной плотности, вспенивающийся в процессе нанесения и/или отверждения, создавая пористую клеевую прослойку и заполняя пустоты.
трещины, возникшие в процессе чрезмерно быстрого охлаждения при закалке.
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.