Закалочные трещины
трещины, возникшие в процессе чрезмерно быстрого охлаждения при закалке.
зона наименьшей плотности в прессовке, полученной двусторонним прессованием.
трещины, возникшие в процессе чрезмерно быстрого охлаждения при закалке.
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
скорость увеличения линейного размера кристалла.