Вспенивающийся клей
клей пониженной плотности, вспенивающийся в процессе нанесения и/или отверждения, создавая пористую клеевую прослойку и заполняя пустоты.
возникновение оптической анизотропии [и связанного с ней двойного лучепреломления] в первоначально оптически однородных твердых телах при их деформации; на явлении фотоупругости основан широко применяемый оптический метод исследования напряжений.
которые наложены на среду (речь идет об электрическом и магнитном) и от механических напряжений (эффект фотоупругости
Зубочелюстная система составная биоконструкция, элементы которой различаются по модулю Юнга несколько порядков. При этом ЗЧС работает в сложных термосиловых условиях. На основе системного анализа выявляются факторы, влияющие на функционирование ЗЧС. Для исследования процессов, происходящих ЗЧС, применяются разные виды моделирования, в частности, метод фотоупругости, позволяющий определять на прозрачных моделях ЗЧС или ее элементов, просвечиваемых поляризованным светом, области концентрации напряжений и распределение напряжений. Для твердых тканей ЗЧС важным является нахождение областей с растягивающими напряжениями, поскольку прочность на растяжение этих тканей значительно меньше прочности на сжатие. Обсуждаются вопросы подбора оптически чувствительных материалов для выполнения условий физического подобия свойств материалов модели и натуры. Показывается, что в основном могут быть решены изотермические задачи. Исследования действия неоднородного поля температур должны проводиться на ...
внешних полей: электрического; магнитного; поля механических или гидродинамических сил в виде явлений фотоупругости
Рассматриваются зависимости между фиксируемыми в поляризационно-оптическом методе исследования напряжений оптическими величинами (порядками полос изохром и параметрами изоклин) и механическими величинами (напряжениями и деформациями). На основе полученного точного решения задачи о сжатии диска вдоль диаметра и экспериментальных исследований дается анализ этих зависимостей и приводится наиболее предпочтительная форма основного закона фотоупругости.
клей пониженной плотности, вспенивающийся в процессе нанесения и/или отверждения, создавая пористую клеевую прослойку и заполняя пустоты.
трещины, возникшие в процессе чрезмерно быстрого охлаждения при закалке.
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.