Вспенивающийся клей
клей пониженной плотности, вспенивающийся в процессе нанесения и/или отверждения, создавая пористую клеевую прослойку и заполняя пустоты.
внутренняя стабилизация сверхпроводника, заключающаяся в повышении теплоемкости за счет введения материала с высокой удельной теплоемкостью.
клей пониженной плотности, вспенивающийся в процессе нанесения и/или отверждения, создавая пористую клеевую прослойку и заполняя пустоты.
увеличениe содержания углерода в поверхностном слоe металла (изделия).
реактопласт, который формируется в результате отверждения ненасыщенной полиэфирной смолы.