Захват носителя заряда полупроводника
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
закалка, при которой быстрый нагрев поверхности производится пламенем газовой горелки.
К данным способам упрочнения относятся закалка (поверхностная, объемная и объемно-поверхностная), рекристаллизация...
К данным способам упрочнения относятся высокоскоростное газопламенное, плазменное, детонационное, газопламенное
Данное упрочнение достигается поверхностным пластическим деформированием, поверхностной закалкой и другими...
Химико-термическая обработка металлов, к которой относятся закалка, азотирование, цементация, цианирование...
Газотермическое напыление, к которому относятся детонационное напыление, плазменное напыление, высокоскоростное газопламенное...
Суть поверхностной закалки заключается в быстром нагреве поверхности детали до температуры выше, чем...
температура закалки, а затем происходит быстрое охлаждение, скорость процесса выше критической.
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
декоративный и ювелирный сплав цинка, содержащий 45% Сu и заменяющий платину в украшениях.
трещина в прессовке, возникающая в процессе прессования порошка.
Возможность создать свои термины в разработке
Еще чуть-чуть и ты сможешь писать определения на платформе Автор24. Укажи почту и мы пришлем уведомление с обновлением ☺️
Включи камеру на своем телефоне и наведи на Qr-код.
Кампус Хаб бот откроется на устройстве