Вспенивающийся клей
клей пониженной плотности, вспенивающийся в процессе нанесения и/или отверждения, создавая пористую клеевую прослойку и заполняя пустоты.
процесс термоформования, при котором используется вакуум, чтобы придать нагретому листу форму поверхности формы.
В работе рассматривается изменение температурного поля и определение граничных условий температурного поля на верхней и нижней поверхностях предварительно нагретой до температуры высокоэластического состояния заготовки в процессе ее формоизменения при производстве изделий методом свободного вакуумного термоформования.
Разработан программный комплекс для проектирования полимерных блистерных упаковок лекарственных средств, включающий подсистемы геометрического моделирования конфигураций и расчета барьерных характеристик (паро- и газопроницаемости) упаковок, получаемых методом вакуумного термоформования. Программный комплекс настраивается на конфигурацию и геометрические параметры упаковываемого лекарственного средства (таблетки, капсулы), позволяет синтезировать 3D модель конфигурации, выбрать тип упаковочного полимерного материала и определить значения геометрических параметров блистера, обеспечивающие выполнение требований к его барьерным характеристикам с целью защиты лекарственного средства от воздействия атмосферной влаги и кислорода воздуха.
клей пониженной плотности, вспенивающийся в процессе нанесения и/или отверждения, создавая пористую клеевую прослойку и заполняя пустоты.
декоративный и ювелирный сплав цинка, содержащий 45% Сu и заменяющий платину в украшениях.
химическоe соединениe элемента с кислородом.
Наведи камеру телефона на QR-код — бот Автор24 откроется на вашем телефоне