базовое стекло, подвергнутое специальной термической или химической обработке, направленной на устранение поверхностных микротрещин или создание сжимающих напряжений в поверхностном слое, характеризующееся повышенной стойкостью к механическим и термическим воздействиям.
По структуре композиты делятся на волокнистые, упрочненные частицами, нанокомпозиты и дисперсно-упрочненные...
композитах наполнитель и матрица располагаются слоями, примером такого материала является особо прочное стекло...
В композитах, упрочненных частицами, их размер больше микрометра, а содержание составляет 20-25 %, в...
состав дисперсно-упрочненных материалов входит от 1 до 15 % частиц размером от 0,01-0,1 микрометра....
Его структура предусматривала упрочнение синтетических смол природными волокнами.
Рассмотрено влияние температуры стеклования литийалюмосиликатных стекол и времени их термохимического упрочнения в расплаве калиевой селитры на глубину напряженного слоя, возникающего в результате низкотемпературного ионного обмена. Установлено, что наибольшей способностью к ионному обмену обладают стекла с температурой стеклования 510 535ºС, модифицированные комплексной добавкой оксида сурьмы и фтора. Показано, что зависимость глубины напряженного слоя литийалюмосиликатного стекла от длительности термохимической обработки имеет логарифмический характер. Для достижения экономической эффективности процесса упрочнения рекомендована термохимическая обработка стекла в расплаве калиевой селитры при температуре 450 ºС и длительности 24 часа. Указанный режим обеспечивает создание напряженного слоя стекла глубиной до 600 мкм.
Исследуется возможность упрочнения стекла при диффузионной сварке его с металлом, приведены ос-новные механические характеристики полученного материала при проведении механических испытаний.
процесс, происходящий при нагреве деформированного металла до температуры 0,3Тпл, при котором уменьшается плотность дефектов и происходит их перераспределение внутри зёрен, что приводит к некоторому снижению внутренней энергии и небольшому (на 10–15 %) уменьшению твёрдости и прочности.
рассеяние лучей или элементарных частиц кристаллами или молекулами жидкостей и газов.
свободная зона полупроводника, на уровнях которой при возбуждении могут находиться электроны проводимости.
Наведи камеру телефона на QR-код — бот Автор24 откроется на вашем телефоне
