Захват носителя заряда полупроводника
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
Стехиометрический дефект решетки
Предмет
Материаловедение
👍 Проверено
Автор24
дефект решетки в соединении, созданный избытком или достатком атомов по сравнению со стехиометрическим составом.
Научные статьи на тему «Стехиометрический дефект решетки»
ФОРМИРОВАНИЕ СИСТЕМЫ ТОЧЕЧНЫХ И ЭЛЕКТРОННЫХ ДЕФЕКТОВ В ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНОМ СВЕРХПРОВОДНИКЕ YBA2CU3O7– д
Расcмотрены особенности формирования точечных дефектов в высокотемпературном сверхпроводнике YBa2Cu3O7– д . Показано, что в многокомпонентных оксидных материалах система точечных дефектов кристаллической решетки ВТСП YBa2Cu3O7– д представляет собой внутреннюю неупорядоченность атомов, а это дефекты по Шоттки и Френкелю, которые существуют в материалах при всех температурах, выше 0К. Приведены соотношения для равновесия дефектов с учетом степени ионизации катионов и анионов. Определены наиболее вероятные пары вакансий в катионной и анионной подрешетках YBa2Cu3O6 стехиометрического состава при соблюдении электронейтральности. Рассмотрены особенности формирования дефектов по Шоттки и Френкелю. Показано, что в обеспечении электронейтральности наряду с дефектами по Шоттки и Френкелю принимают участие иэлектроны, так и ионы с различной степенью ионизации. Источником электронов являются нейтральные кислородные вакансии, освобождающиеся в результате реакций электроны в зависимости от их эне...
Creative Commons
Научный журнал
Исследования физико-химических свойств литейного графита, прошедшего химическую и химико-механическую активацию
Целью данной работы являлось исследование физико-химических свойств природных и активированных различными способами литейных скрытокристаллических графитов. В ходе работы установлено, что в процессе химической и химико-механической активации, средний размер частиц графита изменяется с 14,8 до 12,3 и 6,8 мкм соответственно. Элементный состав существенно зависит от технологии химической активации графита. Содержание кальция уменьшается в 2,5-6,0 раз, а серы в графите окислениявозрастает в 2,5-5,0 раз в зависимости от типа окислителя, железа в 2,0-2,5 раза, при этом в ходе химической активации соединения серы (пирит, пирротин и халькопирит) под действием окислителя переходят в комплексные соединения переменного стехиометрического состава. Содержание остальных элементов существенно не изменяется. Результаты исследований структуры показали, что при обработке графита наблюдается увеличение ширины характерного пика, что свидетельствует о насыщении структуры графита дефектами упаковки слоев...
Creative Commons
Научный журнал
Еще термины по предмету «Материаловедение»
Изоформинг
термомеханическая обработка стали, проводимая во время превращения аустенита в перлит.
Полистирол; ПС
полимер стирола.
- Дефекты кристаллической решетки
- Поверхностный дефект решетки
- Примесный дефект решетки
- Точечный дефект решетки
- Стехиометрический состав
- Дефекты
- Дефект
- Решетка
- Массовый стехиометрический коэффициент
- Поверхностный дефект, дефект поверхности
- Кристаллическая решетка, пространственная решетка, трансляционная решетка
- Период решетки, параметр решетки, постоянная решетки
- Искажение решетки, микродеформация решетки
- Дедекиндова решетка (модулярная решетка)
- Стехиометрический объем воздуха для горения
- Скрытый дефект
- Дефект в кристалле
- Дефект материала
- Дефект решётки
- Дефект упаковки
Повышай знания с онлайн-тренажером от Автор24!
- Напиши термин
- Выбери определение из предложенных или загрузи свое
- Тренажер от Автор24 поможет тебе выучить термины с помощью удобных и приятных карточек
