Полупроводниковая пластина

Предмет Электроника, электротехника, радиотехника

👍 Проверено Автор24

заготовка из полупроводникового материала, используемая для изготовления полупроводниковых интегральных микросхем.

Научные статьи на тему «Полупроводниковая пластина»

Микроэлектроника

Данный метод предполагает, что на одной пластине полупроводникового материала может производиться несколько...
После окончания технологического процесса эта пластина разрезается на кристаллы, представляющие собой...
В полупроводниковой интегральной микросхеме все соединения между элементами и сами элементы выполнены...
представляет собой кристалл кремния, в поверхностном слое которого образованы области (посредством полупроводниковой...
В такой микросхеме сочетаются преимущества полупроводниковой и пленочной технологий.

Статья от экспертов

Охлаждение при лазерной резке полупроводниковых пластин

Оценивается недостатки процесса резки полупроводниковых пластин лазерным методом. Рассматриваются различные факторы, влияющие на качество конечного продукта. Проведен анализ и выявлено решение проблемы.

Creative Commons

Научный журнал

Электронно-дырочный переход. Полупроводниковые диоды

Электрические процессы, происходящие в электронно-дырочном переходе, являются основой работы полупроводниковых...
осуществляется травление пленки диоксида кремния и в получившееся окно производят диффузию примеси в кремниевую пластину...
Полупроводниковые диоды Определение 2 Полупроводниковый диод — это электронный прибор, который...
изготовлен из полупроводникового материала и имеет два вывода....
Полупроводниковые диоды классифицируются по: Размеру перехода.

Статья от экспертов

Скрайбирование полупроводниковых пластин проволочным электродом-инструментом

В современной микроэлектронике полупроводники являются основными материалами в автоматизированных вычислительных и информационных системах управления ракет и космических аппаратов. Для получения интегральных микросхем и применения в приборах полупроводниковые пластины разделяют на кристаллы. Способы разделения полупроводниковых пластин на кристаллы это скрайбирование алмазным резцом, лазерным лучом, алмазным диском, режущим полотном и проволокой. Использование алмазного инструмента и лазерного луча загрязняет поверхность кристаллов пылевидными образованиями, при нанесении рисок образуются области с большим количеством микротрещин, сколов и других дефектов. Кроме того, на поверхность кристалла попадают капли и пары материала полупроводника. Для устранения указанных недостатков предлагается модель взаимодействия вибрирующего проволочного электрода-инструмента с поверхностью детали полупроводника, при которой гибкий инструмент принимает форму синусоиды, перемещающейся вдоль поверхности...

Creative Commons

Научный журнал

Еще термины по предмету «Электроника, электротехника, радиотехника»

Повышай знания с онлайн-тренажером от Автор24!

Напиши термин
Выбери определение из предложенных или загрузи свое
Тренажер от Автор24 поможет тебе выучить термины с помощью удобных и приятных карточек

Попробовать тренажер