Многослойная пластина

Микроэлектроника

Данный метод предполагает, что на одной пластине полупроводникового материала может производиться несколько...
После окончания технологического процесса эта пластина разрезается на кристаллы, представляющие собой...
В таких микросхемах используются многослойные структуры, в таких микросхемах используются многослойные...
Для ее производства используются пленочная многослойная коммутационная плата и бескорпусные дискретные

Статья от экспертов

К определению погранслоев в многослойных пластинах

Мезолитические памятники Приангарья

Еденевым – это было многослойное поселение Усть-Бирюса....
Интересным памятником мезолита была и многослойная стоянка на правом берегу Ангары....
Стоянка в целом обнаруживала близкое сходство с многослойным поселением Усть-Белая....
Встречались также мелкие клиновидные одноплощадочные ядрища от пластин....
Есть обломки наконечников-стрел, ножи на пластинах, проколки симметричные на пластинах.

Статья от экспертов

Динамика многослойных термовязкоупругих пластин

В работе рассматриваются трехслойные тонкостенные конструкции. Полагается, что толщина среднего слоя значительно больше толщин внешних слоев. Средний слой рассматривается в постановке теориии оболочек с конечной сдвиговой жесткостью (теория Миндлина Рейсснера), внешние слои -в постановке мембранной теории. Деформирование пакета слоев определяется гипотезой ломаной нормали. Материал внешних слоев полагается изотропным термоупругим, а внутреннего слоя -изотропным термовязкоупругим. Для указанных трехслойных конструкций предлагается вариационный принцип конволютивного типа. Из вариационного принципа выводятся связанные уравнения движения и теплопроводности, а также краевые и начальные условия. Показано, что если кривизна поверхности осреденения равна нулю, то есть тонкостенная конструкция представляет собой трехслойную пластину, то уравнения движения и теплопроводности допускают решения, представленные посредством скалярных потенциалов. Рассмотрен численный пример для шарнирно закрепле...