Захват носителя заряда полупроводника
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
замедление коррозии металла в агрессивной среде за счет введения в нее ингибиторов коррозии, снижающих скорость катодного процесса.
Приведены типы органических ингибиторов, используемых для водоохлаждающих систем, механизмы реакции катодного и анодного слоеобразования. Изучен механизм действия анодных ингибиторов типа хромат- и нитрит-ионов на протекание коррозионного процесса в различных водоохлаждающих системах и объектах.
Исследован процесс электроосаждения сплава Sn-In из сульфатного электролита в присутствии синтанола ДС-10, формалина и бутендиола-1,4. Установлено, что качественные блестящие покрытия сплава получаются в электролите при совместном присутствии исследуемых органических веществ. Построены катодные поляризационные кривые выделения олова, индия и сплава олово-индий. Показано, что органические добавки приводят к ингибированию процесса электроосаждения. Рассчитаны парциальные плотности тока выделения индия и олова в сплав. Разработаны сульфатные электролиты для электроосаждения сплава олово-индий регулируемого состава.
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
изделие из прозрачного стекла, на поверхность которого последовательно нанесены отражающее металлическое и защитное лакокрасочное покрытия, характеризующееся высоким коэффициентом отражения света.
декоративный и ювелирный сплав цинка, содержащий 45% Сu и заменяющий платину в украшениях.