химическое соединение, состоящее из двух или нескольких металлов, например CuAl₂, Ni₃TiAl.
сталей с низким содержанием углерода, которые обладают своими свойствами благодаря процессу оседания интерметаллических...
соединений во время состаривания....
Чтобы получить интерметаллические осадки в сталь добавляются вторичные легирующие элементы - молибден
Посвящена интерметаллическим соединениям и способам их обработки. Свойства таких соединений сильно отличаются от металлов, которые их составляют. Данные сплавы характеризуются повышенной хрупкостью и твердостью. Процесс их обработки вызывает большие трудности. Также эти соединения обладают различными цветами. Изменяя процентное содержание, мы получать те или иные цвета. В статье описаны сплавы золота и индия, золота и алюминия, палладия и индия. Их состав представлен на диаграммах состояния. Рассмотрены альтернативные способы создания цветных золотых сплавов. Приведены сравнительные характеристики различных методов обработки.
материалы, которые изготавливаются на основе титаната стронция, цинка, бария, и прочие неорганические соединения...
Кристаллические полупроводниковые материалы на основе соединений атомов пятой и третьей групп периодической...
К данным материалам относятся антимониды алюминия, индия, галлия - соединения сурьмы с индием, галлием...
Такие материалы еще называют интерметаллическими соединениями.
процесс, происходящий при нагреве деформированного металла до температуры 0,3Тпл, при котором уменьшается плотность дефектов и происходит их перераспределение внутри зёрен, что приводит к некоторому снижению внутренней энергии и небольшому (на 10–15 %) уменьшению твёрдости и прочности.
область значений энергии, которыми не могут обладать электроны в кристалле.
трещина в прессовке, возникающая в процессе прессования порошка.
Возможность создать свои термины в разработке
Еще чуть-чуть и ты сможешь писать определения на платформе Автор24. Укажи почту и мы пришлем уведомление с обновлением ☺️
Включи камеру на своем телефоне и наведи на Qr-код.
Кампус Хаб бот откроется на устройстве
