Общая емкость тиристора
емкость между основными выводами при заданном напряжении в закрытом состоянии тиристора.
фотошаблон рисунка печатной платы, на котором выполнено не менее двух рисунков печатной платы в масштабе 1:1.
С целью повышения точности размерной обработки кремния в статье усовершенствован стандартный технологический процесс изготовления глубокопрофильных кремниевых структур. Описан групповой метод получения элементов кристаллических, являющихся основной частью чувствительного элемента в МЭМС датчиках. В качестве материала элементов кристаллических используется монокристаллический кремний. Приведены способы получения защитных пленок полупроводникового кремния, а также способы получения рельефных кремниевых структур. Описан стандартный процесс фотолитографии и его недостатки, а также процесс с использованием контрастного слоя, с помощью которого на этапе экспонирования повышается точность совмещения рисунка фотошаблона с профилем кремниевой пластины, в результате чего увеличивается не только процент выхода годных чувствительных элементов, а также стабильность точностных характеристик МЭМС датчиков.
емкость между основными выводами при заданном напряжении в закрытом состоянии тиристора.
восьмиэлектродная электронно-управляемая лампа, имеющая анод, катод, управляющий электрод и пять дополнительных электродов.
ток, стекающий в землю через место замыкания.
Наведи камеру телефона на QR-код — бот Автор24 откроется на вашем телефоне