Вспенивающийся клей
клей пониженной плотности, вспенивающийся в процессе нанесения и/или отверждения, создавая пористую клеевую прослойку и заполняя пустоты.
время от начала до окончания выдержки при температуре отжига.
Существуют следующие виды отжига: полный, неполный, диффузионный, рекристаллизационный, изотермический...
Полный отжиг заключается в нагреве сплава на 30 - 50 градусов выше, чем критическая точка превращения...
Для легированных сталей применяется изотермический отжиг, который состоит в нагреве выше, чем верхняя...
Диффузионный отжиг заключается в нагреве до такой температуры, которая существенно выше превосходящих...
1 %, то образовавшаяся жидкость не оказывает никакого влияния на свойства сплава и спустя некоторое время
В данной работе, на основе предложенной физической модели нагрева пластин кремния в процессе фотонного отжига, разработаны алгоритмы расчетов: стационарной температуры, времени выхода в стационарный режим нагрева, максимальной температуры достигаемой за время действия излучения, средней температуры пластины в процессе отжига.
металла до определенной температуры, выдержке его определенное время при этой температуре и последующем...
Ключевой фактор при данном процессе - температура, которую нужно выдерживать определенное время....
Во время первичной термической обработки на металлургических предприятиях в металле возникает дисбаланс...
Снижение твердости, что позволяет значительно снизить трудозатраты и сократить время операций, посредством...
Время выдержки и температура определяются типом заготовок и способом их укладки в печь.
Проведены исследования влияния параметров процесса нанесения и последующего отжига на структуру и фазовый состав пленок оксида ванадия (VOx). Пленки VOx наносились методом импульсного реактивного магнетронного распыления V мишени в Ar/O2 смеси газов и подвергались отжигу в атмосфере O2 при давлении 105 Па. Температура отжига изменялась от 100 до 450 °С. Время отжига варьировалось от 10 до 120 мин. Установлено, что при отжиге начальные процессы кристаллизации наблюдаются при температурах 250-275 °С. При этом, в зависимости от концентрации кислорода в процессе распыления, формируются поликристаллические пленки кубической или смешанной моноклинной/кубической кристаллической решеткой. При увеличении температуры отжига происходит переход от промежуточного оксида V4O9 к смешанной фазе VO2/VOx/V2O5 и далее к высшему оксиду V2O5. При увеличении времени отжига формирование высшего оксида V2O5 наблюдается при более низких температурах и его концентрация увеличивается.
клей пониженной плотности, вспенивающийся в процессе нанесения и/или отверждения, создавая пористую клеевую прослойку и заполняя пустоты.
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
декоративный и ювелирный сплав цинка, содержащий 45% Сu и заменяющий платину в украшениях.
Наведи камеру телефона на QR-код — бот Автор24 откроется на вашем телефоне