Вспенивающийся клей
клей пониженной плотности, вспенивающийся в процессе нанесения и/или отверждения, создавая пористую клеевую прослойку и заполняя пустоты.
высокопрочная латунь, содержащая 33÷36% Zn; 1,4% Fe, 1,1% Al; 0,07% Pb.
клей пониженной плотности, вспенивающийся в процессе нанесения и/или отверждения, создавая пористую клеевую прослойку и заполняя пустоты.
рассеяние лучей или элементарных частиц кристаллами или молекулами жидкостей и газов.
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.