Захват носителя заряда полупроводника
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
процесс нарастания адгезионной и/или когезионной прочности в результате химических или физических явлений, таких как полимеризация, окисление, гелеобразование, гидратация, охлаждение или испарение летучих компонентов.
Рассмотрены имеющиеся в РФ и за рубежом термостойкие клеи конструкционного назначения. Представлены разработки цианатэфирных клеёв с пониженной температурой отверждения разработки ООО «НИИКАМ», приведены сравнительные данные с имеющимися аналогами.
Показаны достоинства ремонтных технологий с использованием клеевых материалов. Приведены основные свойства отечественных и зарубежных эпоксидных клеев, используемых при проведении ряда ремонтно-восстановительных работ: для устранения аварий и проведения профилактических работ на судах, нефтеи газопроводах, в авиационной промышленности, включая сотовые конструкции, а также для решения актуальной проблемы ремонта автомобилей.
исчезновение электрона проводимости или дырки проводимости в результате перехода на локальный уровень дефекта решетки полупроводника.
термомеханическая обработка стали, проводимая во время превращения аустенита в перлит.
скорость увеличения линейного размера кристалла.