Электроизоляционный слоистый пластик

Электрохимическая модель отказов электроизоляционных конструкций из композиционных материалов

Одна из причин отказов аппаратуры плотность межсоединений, настолько большая, что выполненная из композиционных материалов печатная плата подвержена электрохимическим процессам формирования металлических мостиков по капиллярным каналам вдоль слоев слоистых пластиков в условиях повышенной влажности и постоянного напряжения. Это явление характерно для слаботочной аппаратуры авионики и мало изучено. Данное исследование проведено применительно к изоляционным подложкам печатных плат из композиционных материалов. Дан анализ дефектов электроизоляционной конструкции многослойной печатной платы (МПП). Показано влияние электрохимических процессов в структуре композиционного материала МПП. Подчеркнуто, что микрополости являются основным источником отказов изоляции МПП. Предложены меры по предотвращению отказов изоляции печатных плат, что даже незначительное число дефектов диэлектрика, наличие между слоями гигроскопических или жировых загрязнений (в частности, с поверхности кожи человека) созда...